次世代半導体技術

IOWN構想の本気度が見えたNTT R＆Dフォーラム2020

NTT研究所の研究成果を紹介する「NTT R&D;フォーラム2020」が11月17日から20日にかけ...

STマイクロ、STM32マイコンで低コストGU開発を可能とする拡張ボードを発表

STMicroelectronics(STマイクロ)は、同社のSTM32マイコン評価ボード「STM3...

STマイクロ、ARスマート・グラスの開発・普及を目指すアライアンスを設立

STMicroelectronics(STマイクロ)は、拡張現実（AR）スマート･グラス･ソリューシ...

LeapMind、エッジAI市場の拡大を目指すパートナープログラムの提供を開始

LeapMindは10月15日、エッジAIの社会実装に向けた「Efficiera FPGAパートナー...

JSTと東大生研、半導体デバイスの放熱問題を緩和する第4の放熱機構を確認

科学技術振興機構(JST)と東京大学 生産技術研究所(東大生研)は10月1日、光と「フォノン」の混合...

Xilinx、900万LCを搭載したFPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」の量産を開始

Xilinxは、同社最大規模となる900万ロジックセル(LC)を搭載した FPGA「 Virtex ...

ルネサス、RISC-V搭載ASSPにAndesのRISC-V 32ビットCPUコアを採用

ルネサス エレクトロニクスは10月1日、RISC-Vベースの組み込みCPUコアを手掛けるAndes ...

国際固体素子・材料コンファレンス(SSDM2020)、オンライン形式で開催

応用物理学会主催の「国際固体素子・材料コンファレンス(International Conferenc...

東大、高速な有機半導体集積回路の設計指針を確立

東京大学は、数μmレベルで微細加工した有機トランジスタアレイを製造し、デバイス構造と動的特性(周波数...

東北大、GaN FET構造において「量子ドット」の形成を観測

東北大学は、シンプルな「GaN FET」において、エネルギーの離散化などの量子力学的な効果が発現する...