By 多根清史
サムスンは、次期折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold6」（横折り）と「Galaxy Z Flip6」（タテ折り）を7月上旬に発表すると見られています。すでに生産準備が本格化していると噂されるなか、Galaxy Z Flip6らしきベンチマーク結果が登場しました。
これは、ベンチマークアプリの人気投稿サイト・Geekbench Browserに掲載されたもの。それによると、Galaxy Z Flip6はクアルコムのSnapdragon 8 Gen 3チップを採用し、RAM容量は8GBで、予想通りAndroid 14を搭載するとのこと。
Galaxy Z Flip6のGPU性能は1万5050点を記録し、Galaxy S24 Ultraと同等の性能を示すものでした。本製品の筐体はコンパクトで、Galaxy S24シリーズに搭載されている大型の冷却システムがないとすれば、このスコアは素晴らしい印象です。
ただし、長時間にわたり使い続けた場合は発熱しやすく、すぐにサーマルスロットリング（熱による破損を防ぐため、動作クロック数を下げる）が起こる可能性が高そう。
これまでの噂では、Galaxy Z Flip6のカバーディスプレイ（折りたたんだときの外側画面）は前モデルより大型化し、カメラもバッテリーも大幅に強化されるとされていました。そこに高速なチップも加われば、持ち運びやすくサクサク動くスマホになりそうです。
Source: Geekbench Browser
via: Sammobile
