ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日、環境配慮型の事業に使途を絞った債券「グリーンボンド（環境債）」を発行すると発表した。発行額は合計115億台湾元（約552億円）。
５年物（49億元分）と10年物（66億元分）の２種類を発行する。利回りは５年物が1.98％、10年物が2.1％となる。調達した資金はグリーンビルディングなどの環境対策に充当する方針。
同社は３月にもグリーンボンドの発行を通じて228億元を調達すると発表していた。
【台湾】ＴＳＭＣ、環境債で115億元調達［ＩＴ］
- Published
- 2024/05/10 01:59 (JST)
