ＴＡＮＡＫＡホールディングスは先月３１日、製造子会社の田中貴金属工業が、同社の低温焼結銀ナノインクを用いるプロセスで新技術を開発したと発表した。従来は１５０度以上必要だった銀ナノインク焼結を７０度の低温で可能にした配線形成技術と、従来のエッチングプロセスに対応した銀メタル全面フィルム形成技術の二つの技術を確立した。スマートフォンのタッチパネルや有機ＥＬディスプレイなどの用途で薄型化、フレキシブル化、高画質化に貢献する技術として期待されている。
低温焼結技術（低温焼結―ナノ銀印刷方法）は、７０度の低温焼結でも高温焼結と同等の抵抗値（５０マイクロオームセンチメートル以下）が得られるため、比較的熱に弱いＰＥＴフィルムなど、印刷先の有機材料選択の自由度が増すのが特長。有機発光素子などを傷めることがなく、高画質ディスプレイの安定生産にも寄与する。また、銀ナノ粒子を数層から数十層ほど積み重ねた薄膜構造のため、従来品よりも折り曲げ特性の改善も期待できる。
銀メタル全面フィルム形成技術（銀メタル全面フィルム形成方法）は、現在のタッチパネルなどに多く採用されている酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）と同等以上の物理特性（光透過率、面抵抗値）を持つ、エッチング対応可能な銀メタル全面フィルムを形成できるのが特長。配線形成には既存のエッチングプロセスを活用できるため、設備投資などにかかるコストを抑えることもできる。同技術で形成された銀メタルメッシュは、ＩＴＯをエッチングした透明電極と同等の電気抵抗を持ちながら折り曲げ特性・透明性向上による高画質化が期待できる。
