丹青社、NTTドコモが推進する5G時代のARアプリケーション実証実験に参画

1/23(木)・24(金)「DOCOMO Open House 2020」にて ミュージアムにおける新たな鑑賞体験を提供

2020年1月17日
株式会社丹青社

商業施設・文化施設などの空間づくりをおこなう株式会社丹青社(本社:東京都港区/代表取締役社長:高橋貴志/以下、丹青社)は、マルチアクセスエッジコンピューティング(以下、MEC)を活用した株式会社NTTドコモ(以下、ドコモ)の実証実験に、空間づくりのノウハウを活かしたコンテンツ企画などで参画します。本実験は1月23日(木)・24日(金)に開催される「DOCOMO Open House 2020」(場所:東京ビッグサイト青海展示棟)でご体験いただけます。

『MEC』とは、移動通信網において、お客さまにより近い位置にサーバーやストレージを配備する仕組みのネットワーク技術で、5Gソリューション(※1)の創出に向けて活用が期待されています。本実験は、ドコモがエッジコンピューティングを提供するアメリカの企業MobiledgeX,Inc.(モバイルエッジエックス/以下、MobiledgeX)とともに進めているもので、国内外のパートナーとの連携により5Gソリューション創出を加速し、グローバルマーケットへの提供を目指しています。

本実験で当社は、文化空間およびイベント空間における展示企画・デザインのノウハウを活用し、当社CMIセンターによるICTを空間に活かすアイデアとテクノロジーによって、MECのソリューションを来場者に体験いただけるコンテンツを企画・制作しました。当社は本実験の検証で得られる知見を活かし、今後もミュージアムをはじめとした空間において新たな価値の創出を進めてまいります。

■実証実験のイメージと概要・ポイント

※MEC: 低遅延・高セキュリティ・ネットワーク高効率の通信技術

1.MobiledgeXが保持するポータルサイトを、ドコモのネットワークに接続されたMECの特徴をもつ「ドコモオープンイノベーションクラウド™(※2・※3)に接続
2.「ドコモオープンイノベーションクラウド™」に1000realitiesのARアプリケーションを配信
3.5G・LTEを介してARグラスのセンサとカメラから取得した大容量の情報を低遅延でMECに伝送
4.丹青社が企画したコンテンツ内において、MECにあるARアプリケーションが鑑賞者の立ち位置と視線を推定
5.鑑賞者の視点に関する説明を、ARグラス上にリアルタイム表示

<ポイント>
2次元バーコードの掲載等を必要としないARアプリケーションなので作品鑑賞の邪魔にならない
・表示内容の変更もMECにおいて容易に実施でき、デバイス上でのアプリケーション更新が不要

■参画各社の役割

■実証実験参画の背景
2018年7月より、当社が手がける空間づくりのノウハウと、ドコモのICT技術・ソリューションを掛け合わせ、デジタルトランスフォーメーションを推進した空間価値創出に向けた協業を進めています。
今回の取り組みもその一環として、ドコモが幅広いパートナーと共に進める5Gソリューションをグローバルに展開することをめざして実施するものです。
当社が手がける空間づくりの領域では、5Gソリューションとして、高精細なコンテンツをリアルタイムに提供するAR・VR演出のニーズが見込まれます。文化空間・イベント空間の展示や商業空間の空間演出など幅広い分野での活用が期待されています。
本実験で当社は、アプリケーションのコンテンツ企画および検証内容の検討を担当しています。博物館・美術館などの文化空間、展示会などのイベント空間における展示企画のノウハウを活用し、ミュージアムにおける新たな鑑賞体験を企画しました。
大容量データを低遅延で伝送できるMECの特徴を活かし、ユーザーの位置情報および見ている場所を推定し、それに対応したARコンテンツの表示を行う技術で、鑑賞者の視線に合わせて作品名や関連する絵画に関する情報などをリアルタイムで見られるコンテンツを実現しました。これにより、絵画の知識がなくても絵画を見ながら見識を深められる、新たな鑑賞体験が可能になりました。

※1 5Gソリューションとは、第5世代移動通信方式(5G)時代に求められるソリューションです。
※2 ドコモオープンイノベーションクラウドとは、全国の課題を抱える現場での5Gソリューションのサービス検証に活用できるクラウド基盤です。ネットワークの伝送遅延の低減とセキュアなクラウド環境を実現するMECの特徴を持ち、ドコモのネットワーク網にクラウド基盤をつなぐことで実現しています。
※3 「ドコモオープンイノベーションクラウド」は、株式会社NTTドコモの商標です。

DOCOMO Open House 2020」開催概要

名 称 : 「DOCOMO Open House 2020」
実施日時: 2020年1月23日(木)・24日(金)9:30~18:00
場 所 : 東京ビッグサイト 青海展示棟 A・Bホール(23,200㎡)
展 示 : 200件以上
入場料 : 無料(事前登録制)
主 催 : 株式会社NTTドコモ
URL : http://docomo-rd-openhouse.jp/2020

※ニュースリリースに掲載された内容は発表日現在のものです。
その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。