クアルコムは、2世代目となる超音波指紋センサー「Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2」を発表した。1世代目の超音波指紋センサー「Qualcomm 3D Sonic Sensor」のサイズが4x9mm（36mm2）に対し、同センサーは8x8mm（64mm2）と1世代目よりも77%大きくなった。これにより、指を置くエリアが広がったことに加えて、これまでよりも1.7倍の生体認証データを集めることが可能となった。また、同センサーは大型化したセンサーと高速な処理の組合せにより、1世代目と比較して50%速くなった。これにより、従来より早くデバイスのロックを解除することができる。なお、2021年の早期に同センサーを搭載したデバイスが登場する予定とのことだ。
