上海--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体製造業界向け熱管理ソリューションの革新的リーダー企業のERSエレクトロニックは、Joshua Zhouをバイスプレジデントに任命します。Zhouは、ERSが上海に中国営業所を開設した2018年に、セールス＆マーケティング・ディレクターとして入社しました。Zhouは半導体業界で20年以上の経験を持ち、テキサス・インスツルメンツのような世界的企業だけでなく、杭州ナノシック・テクノロジーのような中国の現地企業にも勤務してきました。
当初はZhouだけで構成されていた法人は、この3年間で技術サポートや製品設計など、さまざまな役割を持つ人たちが集まる小さなチームに拡大しました。
ERSエレクトロニック最高経営責任者（CEO）のLaurent Giai-Minietは、次のように述べています。「Zhouのリーダーシップの下で、ERSチャイナが発展する様子を見ることができ、感激しています。Zhouが2018年に入社してから、当社の事業は大きく成長しており、上海に現地チームを持つことは、この成長を達成するために不可欠な役割を果たしました。中国の半導体装置市場は急速に成長しており、Zhouのような経験豊富な人物が舵取りをすることは極めて重要です。」
Joshua Zhouは次のように述べています。「ERSの経営陣から、中国事業を継続的に構築するための信頼を得られたことに大変感謝しています。サーマル・チャック・システムと高度パッケージング・ツールには共に多くの需要があるため、当社と製品が中国市場で利用しやすくなるよう常に努力しています。当社は最近サービスエンジニアを増員し、現地サポートの提供が可能になっています。また、Spirox、Chain Logic International Corporation（CLIC）、Shanghai Jinniといった現地の販売会社や付加価値再販会社との間でもERS事業を展開し続けています。」
Zhouとそのチームは、3月17～19日に上海新国際博覧センターで開催されるセミコン・チャイナのブースN3711でERSを紹介します。
ERSについて：
ミュンヘンを拠点とするERSエレクトロニックは、革新的なサーマル・ソリューションを業界向けに50年以上提供し続けています。同社は、分析、パラメーター関連、製造プロービング用の-65℃から+550℃までのテスト温度に対応する高速で正確な空冷式サーマル・チャック装置で特に高い評価を得ています。今日、AC3やAirCool®PRIMEなどのERSによって開発されたサーマル・チャック・システムは、半導体業界のすべての大型ウェーハプローバに不可欠なコンポーネントとなっています。ERSは、200mmおよび300mmのeWLBデバイス・パッケージの製造に使用される全自動および手動の剥離機と反り調整ツールにより、eWLBをはじめとするファンアウト式ウェーハ・レベル・パッケージング（FOWLP）やパネル・レベル・パッケージング（FOPLP）技術を幅広くサポートしています。
詳細については、www.ers-gmbh.comをご覧ください。
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